Obtenga más información sobre el proceso de fabricación de chips RFID

En los últimos años, la tecnología y los productos RFID se han utilizado ampliamente en diversas industrias. ¿Cuál es el proceso de fabricación de los chips RFID?

Se dice que el proceso de fabricación del chip es como construir una casa con Lego. Primero, la oblea se usa como base y, después de que el proceso de fabricación del chip se apila capa por capa, se pueden producir los chips IC necesarios. Pero la parte más importante siempre se ignora. Si no hay diseñador, no importa cuán excelentes sean las habilidades, es inútil. Al igual que una prenda de ropa necesita un sastre, pero si no hay un diseñador de ropa que diseñe ropa bonita, ¿cómo puede un sastre hacer ropa bonita?

Entonces, ¿cuál es el proceso de diseño de chips? aquí un diagrama de flujo puede mostrarlo

Después de comprender el proceso de diseño del chip, echemos un vistazo a la "oblea" de base.

La oblea es la base para la fabricación de varios chips de computadora. Podemos comparar la fabricación de chips con la construcción de una casa con bloques de Lego, y al apilar capas una tras otra, podemos completar la forma que queramos (es decir, todo tipo de chips).

En los materiales sólidos, existe una estructura cristalina especial: monocristalina (Monocristalina). Tiene la propiedad de que los átomos se empaquetan muy juntos, uno detrás del otro, para formar una superficie atómica plana. Por lo tanto, usar un solo cristal para hacer una oblea puede cumplir con los requisitos anteriores. Sin embargo, la forma de producir dicho material implica principalmente dos pasos, a saber, la purificación y la extracción de cristales, después de lo cual se puede completar dicho material.

A continuación, entremos en los puntos clave y veamos cómo se fabrican los chips IC.

En primer lugar, primero comprendamos qué es un chip IC. IC, el nombre completo de Circuito Integrado, se puede saber por su nombre que combina los circuitos diseñados de manera apilada. Mediante este método, podemos reducir el área requerida para conectar los circuitos.

¿Cómo se fabrica? Imagínese, si queremos hacer dibujos finos con latas de pintura en aerosol, necesitamos cortar el tablero de cubierta de los gráficos y cubrirlos en el papel. Luego rocíe la pintura de manera uniforme sobre el papel y, después de que la pintura se seque, retire la máscara. Después de repetir este paso continuamente, se pueden completar gráficos nítidos y complejos. La fabricación de circuitos integrados se realiza de manera similar, capa por capa mediante enmascaramiento.

Al hacer un IC, se puede dividir fácilmente en los cuatro pasos anteriores. Aunque existen diferencias en los pasos de fabricación y los materiales utilizados en la fabricación real, generalmente adoptan principios similares.

1. Recubrimiento fotorresistente

Primero coloque el material fotorresistente en la oblea y golpee el haz de luz en la parte innecesaria a través de la máscara para destruir la estructura del material fotorresistente. A continuación, el material dañado se lava con productos químicos.

2. Tecnología de grabado

La oblea de silicio, que no está protegida por fotorresistencia, se graba con un haz de iones.

3. Eliminación de fotoprotectores

Utilice el eliminador de fotorresistencia para disolver la fotorresistencia restante, completando así el proceso una vez.

Al final, muchos chips IC se completarán en una oblea completa, y luego los chips IC cuadrados completos se pueden cortar y enviar a una fábrica de embalaje para su embalaje.

Después de leer el método de fabricación anterior, tal vez se pregunte cuál es el paquete.

Después de un largo proceso, desde el diseño hasta la fabricación, finalmente se obtiene un chip IC. Pero dado que un chip es bastante pequeño y delgado, se rayará y dañará fácilmente si no está protegido externamente. Además, debido a que el tamaño del chip es pequeño, no será fácil colocarlo manualmente en la placa de circuito sin una carcasa de mayor tamaño, por lo que debe empaquetarse.

Hay dos paquetes comunes en la actualidad, uno es el paquete DIP que es negro y parece un ciempiés, que es común en los juguetes eléctricos, y el otro es el paquete BGA que es común cuando se compran CPU en caja.